Sony עובדת על שבב CMOS חדש שיבטיח ביצועים טובים יותר,תמונה טובה יותר, פחות רעשים ורגישות כפולה לאור. השיפור יושג על ידי הארת החלק האחורי במשטח סיליקון לעומת הארה קדמית שנעשית בשבבי CMOS סטנדרטים.
השיפור כבר הצליח להשיג +8 dB (רגישות +6 dB ורעש -2 dB) לעומת שבבי CMOS אחרים של סוני, באותו גודל פיקסל. נכון להיום פותח שבב של 5 מיליון פיקסלים מרובעים, בגודל של 1.75 µm שמאפשרים צילום בקצב 60 תמונות בשנייה.
לא נמסר מתי יגיע הפיתוח לסיומו ולאספקת מצלמות שיכללו את השבב.
