Samsung הודיעה, כי פיתחה שבב חדש, הראשון העולם, מסוג TECOF (thermally-enhanced chip-on-film), המיועד לשילוב במסכי LCD גדולים, בעלי איכות גבוהה. הערכה החדשה DDI משפרת את פיזור החום ב-20 אחוזים לעומת מה שקיים כיום (COF) דבר המאפשר עבודה לזמן ארוך יותר וכן אמינות רבה יותר.
על מנת להגיע להישג זה החברה פיתחה פס מתכת דק חדש שמאפשר העברת חום בצורה יעילה יותר וכן החברה פיתחה תהליך עבודה חדש שנועד לאפשר את חיבור הפס החדש לערכה COF,
