Fujifilm ו-Panasonic מפתחות משותף טכנולוגיית שבב שמשלבת שכבה רגישה לאור בחלק העליון שלו. הדבר יגדיל את התחום הדינמי גדול ואת הרגישות לאור, מעבר למקובל בשבבי CMOS. תכונות אלה, יחד עם אפשרות לקלוט אור בזוויות יותר חדות, יאפשרו לתכנן מצלמות עם עדשות רחבות וקרובות יותר לשבב.
הפיתוח מחברת את החומרים האורגניים שפיתחה Fujifilm מחומרים אורגנים (מבוססי פחם) שרגישים לאור, עם הפיתוח של פנסוניק בתחום השבבים. התוצאה היא למעשה
שבב שמשתמש בטכנולוגיה של CMOS לתחום המעגלים החשמליים ושבו החומר האורגני מבצע את המרת האור לאלקטרונים.
החברות הציגו בתערוכת VLSI Technology ביפן תמונות שצולמו בשבבים הכוללים פיקסלים בגודל של 0.9μm ו-3μm. המשמעות היא שמערכות ניידות יוכלו להשתמש בפיקסלים הקטנים. מדובר בשבב באיכות של 20 מיליון פיקסלים, כשהגרסה הגדולה יותר תיתן שבב בגודל של APS C 41 מיליון פיקסלים.
