חברת Sony הציגה את הדור הבא של שבבי CMOS, שישתלבו במצלמות טלפון ויאפשרו צילום בתנאי תאורה קשים.
מצלמות משולבות בתוך טלפון נמצאות היום בכל מקום, אבל עדיין איכות התמונה אינה טובה. השבב החדש אמור לשפר את המצב הקיים הזה. השבב מבוסס על טכנולוגיה שמשלבת תאורה אחורית לשבב CMOS, ויוצרת רגישות רבה יותר לאור. בפועל ההבדל בן הטכנולוגיה כיום לבין זו החדשה, הוא במיקום המעגלים שנמצאים מתחת לפיקסלים. על ידי הקטנת המעגלים ושינוי המצע התומך לגודלו המדויק של משטח הפיקסלים – בפועל גודל השבב הוקטן.
.jpg "מפרט שבב CMOS החדש של סוני")
השבבים הראשונים שיופיע בשוק בעודג כחודשיים, יהיו בגודל 1/4 אינץ' מסוג BSI CMOS שכוללים 8 מיליון פיקסלים. לאחר מכן, בחודש יוני השנה, יונפק שבב גדול יותר, 1/3 אינץ', באיכות של 13 מיליון פיקסלים. השבב הבא (13 מיליון פיקסלים), שיצא לשוק בסוף אוגוסט, יציג שתי תכונות חדשות:
האחת – מבנה הפיקסל ישתנה מ-GBG (אדום, ירוק , כחול, ירוק) ל-RGBW (החלפה של הירוק ללבן). מאחר שכל פיקסל רביעי יהיה ללא פילטר צבע, ניתן לקלוט יותר אור על חשבון הצבע.בסוני מציינים שלמרות שהפיקסל יהיה בגודל של 1.12μm, רגישות השבב תישאר זהה לזו של שבב עם פיקסלים בגודל 1.4μm במבנה Bayer.
השניה – אפשרות של צילום ווידיאו במצב HDR, עם רמות חשיפה שונות לכל פיקסל, ומכאן לכל התמונה. לאחר הצילום ישתלבו התמונות יחד ויצרו תמונה שכוללת פרטים רבים יותר. למשל: אדם העומד על רקע שמים בהירים עם עננים פזורים.
הודעה לעיתונות באנגלית – תרגום גוגל
