Kodak, (חטיבת השבבים) הודיעו כי ישתפו פעולה עם IBM בפיתוח ויצור של שבבים ליצור המוני, למטרות של מצלמות סטילס וטלפונים הכוללים מצלמות.
ההסכם הרב שנתי ישלב את הטכנולוגיה של קודאק עם הידע של IBM בשבבי CMOS. השבב החדש ישלב את הטכנולוגיה הייחודית של קודאק CIS כולל טכנולוגיה 4T (מחכה לאישור פטנט) הקשורה למבנה של תא. טכנולוגיות אלו מאפשרות צילום בשבבים בגודל של CCD עם רגישות גבוהה יותר ופחות רעש.
הודעה לעיתונות באנגלית– קודאק
