חברת סוני וחברת TSMC, יצרנית השבבים הטייוואנית, הודיעו על חתימת מזכר הבנות אסטרטגי לפיתוח וייצור של דור חדש של חיישני צילום.
לפי ההודעה הרשמית, שתי החברות מתכננות להקים שיתוף פעולה טכנולוגי עמוק שישלב בין היכולות של Sony בתחום תכנון חיישני CMOS מתקדמים לבין טכנולוגיות הייצור המובילות של TSMC.
לפי ההסכם, סוני תהיה בעלת השליטה ובעלת רוב המניות במיזם החדש. מרכז הפעילות יוקם במפעל החדש של סוני בעיר קושי (Koshi) שבמחוז קוממוטו, יפן. המהלך נועד למקסם את המומחיות של סוני בתכנון ועיצוב חיישנים יחד עם היכולות המוכחות של TSMC בטכנולוגיות ייצור מתקדמות
שינג'י סאשידה, נשיא ומנכ"ל חברת השבבים של סוני, ציין כי הברית נשענת על יחסי אמון ארוכי שנים בין החברות: "זהו צעד משמעותי שיאפשר לנו להאיץ את הפיתוח הטכנולוגי ולהציע פתרונות בעלי ערך מוסף גבוה לשוק המקצועי".
מעבר לשיפור איכות התמונה, הרזולוציה והטווח הדינמי המוכרים לנו ממצלמות הקולנוע והווידאו של סוני, השותפות מכוונת גבוה גם לתחומי ה-AI הפיזי. החיישנים החדשים מיועדים להשתלב במערכות מתקדמות לרכבים אוטונומיים ורובוטיקה, שם מהירות העיבוד והדיוק של החיישן הם קריטיים.
ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר ב-TSMC, הוסיף: "אנו נרגשים להעלות את שיתוף הפעולה לרמה הבאה. זהו צעד מפתח בהנעת טכנולוגיות החישה של עידן ה-AI".
