Sony הודיעה שהיא מתכוונת להשקיע 80 מיליארד דולר בקו הייצור של הדור הבא של שבבי stacked CMOS. ההשקעה תאפשר הגדלה של היצור מ-50,000 wafers לחודש ל-60,000.
טכנולוגיית stacked CMOS מאפשרת מיקום האלקטרוניקה מאחורי כל פיקסל, דבר שמשפר את רגישות השבב. בהמשך יוביל הדבר לשיפור המצלמות ובעיקר מצלמות טלפונים.
