החברות בונות מפעל חדש ליצור של שבבי הבזק בשנת 2009


 


Toshiba ו- SanDisk הודיעו, שהן בונות מפעל חדש ליצור של שבבי הבזק בשנת 2009 כאשר תחילת שיווק בשנת 2010. במקביל Toshiba הודיעה כי היא בונה שני מפעלים נוספים באותו זמן. מפעל אחד מיועד ליצור של זכרונות הבזק מסוג NAND ואילו המפעל השני מיועד ליצור של מוליכים למחצה למוצרים אחרים.


שלושת המפעלים ישלבו טכנולוגיה של נתחים (wafers) 300 מילימטר דבר שיכול להוביל לעלות של 3.6 בליון דולר ליצור מפעל, הכולל את הטכנולוגיה האחרונה. החברות לא הודיעו על כמות ההשקעה שהן מתכוונות להשקיע. שלושת המפעלים מיועדים להיות מוקמים ביפן ולא נימסר על מיקום מדויק של המפעל המשותף בעוד ששני המפעלים האחרים מיועדים להיות ב- Yokkaichiו- Kitakami


 


הודעה לעיתונות באנגלית