לדברי מגזין קוריאני Chosun llbo, חטיבת LG Innotek ב-LG Electronic, קיבלה את ההזמנה לספק את רכיב הטלפון הבא של Apple. הרכיב מבוסס על שבב מסוג CMOS באיכות 5 מליון פיקסל ויהווה קפיצה משמעותית מאיכות 3 מליון פיקסלים הקיים כיום בגרסה 3GS או 2 מליון פיקסלים בגרסת 3G. ההערכה היא כי למצלמה יהיה גם מבזק LED.
LG Innotek מייצרת רכיבי מצלמות למגוון יישומים הכוללים טלפונים, מחשבים ניידים, תחום הרכב והאבטחה. על פי השמועות האחרונות, הטלפון יוצג לראשונה ביום 7 ביוני 2010 בכנס המפתחים של אפל (WWDC).
