Kodak הודיעו, כי הרחיבו את שיתוף הפעולה עם חברת Leica Camera AG, וזאת על מנת ליצר שבבים עבור הגב החדש של Leica – Digital Module-R.


הגב החדש מיועד להתחבר למצלמות LEICA R8/9 דבר שמאפשר צילום אנלוגי ודיגיטלי ביחידה אחת. היחידה החדשה כוללת את השבב של Kodak מסוג KAF-10010CE (10 מליון פיקסלים) שפותח בשיתוף עם Leica וחברת הפילם הדנית Imacon.