Toshiba פיתחו שבב CMOS חדש המיועד למצלמות סטילס וטלפונים סלולאריים הכולל אפשרות לצילום וידאו
Toshiba הודיעה על פיתוח של שבב חדש מסוג CMOS. השבב החדש מיועד למצלמות סטילס וטלפונים סלולאריים, הכולל אפשרות לצילום וידאו (1080pאו 720p). השבב, ששייך למשפחת Dynastron, הינו השבב הראשון המשלב אפשרות לרגישות גבוהה הודות לשילוב של טכנולוגיה המאירה את השבב מהצד back-side illumination technology – BSI.
אבי טיפוס יהיו כבר בחודש דצמבר ויצור של השבב יחל ברבעון השלישי של 2010.
.jpg "שבבי CMOS המשלבים טכנולוגיית BSI")
טכנולוגיית BSI מאפשרת רמות חדשות של היענות לתחום שבבי CMOS, עדשות זעירות פרוסות על החלק האחורי של השבב על גבי משטח הסיליקון, ולא בחלקו הקדמי כנהוג כיום, היכן שהחיווט מפריע לקליטה של האור. שיטה זו מאפשרת שיפור של הרגישות לאור ב-40% לעומת שבבים אחרים של החברה וכן מאפשר יצירה תמונה מפיקסלים עדינים יותר.
החברה ניצלה את הטכנולוגיה עד סופה, עם רווח בין פיקסלים של 1.4 מיקרון, המאפשר 14.6 מליון פיקסלים עד גבי משטח של 1/2.3 אינץ.
השבב החדש ייוצר במפעל Oita על גבי לוחות (wafer) של 300 מ"מ בשילוב טכנולוגיה של עבודה בסביבה של 65 ננו. כמות היצור חצי מליון שבבים בחודש.
.jpg)
