Texas Instruments הכריזה אתמול בתערוכת 3GSM, המתקיימת בקאן, על פיתוח ארכיטקטורת מעבדי OMAP™2 עבור טלפונים סלולאריים דור 2.5 ודור 3. הארכיטקטורה החדשה, המאפשרת את מימושן של מצלמות בנות יותר מ-4 מגה-פיקסלים בטלפונים סלולאריים, תהיה זמינה במעבדים החדשים OMAP2410 ו-OMAP2420 עוד השנה. מעבדי OMAP הקיימים כיום שולבו בתכנונם של תריסרי דגמי טלפונים חכמים (smartphone) הכוללים מולטימדיה.
ארכיטקטורת OMAP 2 החדשה תאפשר ביצועי וידיאו משופרים פי ארבעה וגרפיקה תלת ממדית משופרת פי ארבעים. השבב OMAP2410 כולל ליבת ARM1136JS ™, מעבד DSP של TI, מאיץ גרפי לדו/תלת-ממד שמציע עד 2 מיליון פוליגונים בשנייה, ממשק מצלמה אינטגראלי, בקר DMA מתוחכם ועוד. בנוסף לתכונות של OMAP2410, מכיל OMAP2420 מאיץ וידיאו והדמיה ניתן לתכנות של TI, שתומך ביישומי לכידת תמונות בגודל 4 מגה-פיקסלים, ובקידוד או פענוח וידיאו בתנועה מלאה ברזולוציית CIF או VGA. בנוסף הוא יכול לייצא תמונות למכשיר טלוויזיה חיצוני. שני הרכיבים מבוססים על הדור השני של מעבדי TI בטכנולוגיית 90 ננו-מטר ומשולבות בהם תכונות מתוחכמות לניהול הספקים.
רכיבים נוספים בסדרת OMAP 2 יתמכו במצלמות של עד 6 מגה פיקסלים, בווידיאו באיכות DVD, בפונקציונאליות של קונסולת משחקים אינטראקטיבית, במוסיקת Hi-Fi עם אפקטים תלת ממדיים, קליטת שידורי טלוויזיה אנלוגיים וספרתיים, קישוריות אלחוטית מהירה, תצוגות LCD צבעוניות ברזולוציה גבוהה מ-VGA, ועוד.
